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BT3L怎么产测，怎么判断信标？

如果是BLE 设备，产测流程如下：

1. PCBA 产测： 与 MESH 子设备一样，首先要确保子设备处于未配网状态，然后用串口工具连接子设备，波特率9600，TX、RX、RST 都连接上，然后打开产测工具，就可以按照流程测试。
2. 整机产测：BLE 的整机产测需要用dongle连接子设备。
   这里有两种连接方法方法：
   1. 根据授权时的SN码查询到子设备MAC地址，然后连接。这个测试方法需要将dongle的工作模式切换到 uart master 模式。
   2. dongle 根据RSSI 主动连接子设备，这个模式dongle的工作模式切换到 RSSI CONN，并且设置好RSSI 阈值（20 到 35)，然后用dongle靠近子设备来触发连接。

只要dongle连接上了子设备， 后续的测试流程都与PCBA一样（只是数据收发由串口变成了ble）

整机测试的第二种方法，我还是不太理解。我想做的是搜索到信标，就开始进入自己写的产测程序

整机产测目前有几种方式，1、开发者自行实现基于连接的方案，不使用涂鸦上位机产测工具，无需涂鸦dongle；2、基于涂鸦通用整机产测协议，跑解决方案平台导入整机测试json文件，该方案目前还不能实现开发者自主对接，需要线下支持；3、只测rssi，也是不需要额外开发，直接用涂鸦dongle+sdk里的程序就可以；4、模组支持扫描信标能力，当扫描到符合rssi阈值的信标时进入产测模式，此时可以运行开发者自定义的测试项目，也无需涂鸦产测上位机工具，该方案有一定的局限性，无法通过上位机下发不同的指令来实现丰富的测试项目，但是当前BT3L BLE SDK（tlsr825x）还不支持扫描能力，会在以后的版本迭代中支持，当前已支持扫描信标能力的平台有nrf52832、gr5515、fr801x、phy6222等。