BDT 烧录固件后，flash会被锁定，需要先烧一个特殊的固件在sram中运行解锁， 如何取消锁定，提高调试效率？
Posted: 2024年 Aug 26日 14:46
您好，采用Z2 芯片sdk 开发，BDT 烧录固件后，flash会被锁定，需要先烧一个特殊的固件在sram中运行解锁， 如何取消锁定，提高调试效率？
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您好，采用Z2 芯片sdk 开发，BDT 烧录固件后，flash会被锁定，需要先烧一个特殊的固件在sram中运行解锁， 如何取消锁定，提高调试效率？
1.你好，你可以查看 3.9.0开发框架以上，《Tuya 泰凌平台zigbee开发指导.pdf》 1.10章节，提供了自带unlock的BDT工具，点击即可解锁
2.flash锁定保护模块在电源波动等异常情况，防止flash被异常篡改导致的问题，不建议去掉，否则风险较高