SDK版本为:ty_integrated_sdk_linux_rockchip_3.4.4
附件是崩溃的crash文件,静态库,UI程序,以及对应的core,core文件可以直接看到崩溃的位置
主要问题现象:
网络很差的时候,挂测会出现因为mqtt的线程引起的崩溃,这个问题在挂测的时候还是比较
常见的,每次崩溃基本都是大同小异
SDK版本为:ty_integrated_sdk_linux_rockchip_3.4.4
附件是崩溃的crash文件,静态库,UI程序,以及对应的core,core文件可以直接看到崩溃的位置
主要问题现象:
网络很差的时候,挂测会出现因为mqtt的线程引起的崩溃,这个问题在挂测的时候还是比较
常见的,每次崩溃基本都是大同小异
网络很差的时候,经常会出现mqtt线程崩溃问题
附件图片一个是正常的crash文件
一个是奇怪的crash文件
你上面提到的第三次open之后能拿到数据,这里虽然能拿到数据,但是数据是不对的,我这里是获取了电量百分比的数据
这个设备正常的时候是有正确的电量值的,而这里在不报错的前提下,拿到的电量值都是0
代码的逻辑里面是会在收到同步后在调用close之后再open一次的,这里应该是符合步骤二的流程
内存大小是128M,flash是256M
最近更新了SDK,进行挂测的时候发现有程序崩溃的问题,把log打到前端后看到scene资源获取的时候报出了异常
附件是异常时候的log跟SDK的dump系统生成的文件,两个文件夹对应两个板子,同一个现象
程序崩溃后重新运行是一样的问题,掉电重启后该现象消失
SDK版本为:ty_integrated_sdk_tina_r328_arm_openwrt_linux_gcc_6.4.1_3.4.4
这是用gdb调试core文件的错误信息